El estándar IPC J-STD-004B publicado por el Printed Circuits Institute (IPC) describe los requisitos generales para la clasificación y caracterización de fundentes para interconexiones de soldadura de alta calidad. Esta norma se utiliza generalmente para fines de control de calidad y compras.
El propósito de esta norma es clasificar y caracterizar materiales de flujo de estaño / plomo y sin plomo para su uso en interconexiones metalúrgicas electrónicas para ensamblaje de placas de circuito impreso. Los materiales de fundente para soldadura incluyen: fundente líquido, fundente en pasta, pasta para soldar, crema para soldar, así como alambres y preformas de soldadura recubiertos con fundente y con núcleo de fundente.
No es la intención de esta norma excluir ninguna soldadura o material de soldadura aceptable. Sin embargo, estos materiales deben producir la interconexión eléctrica y metalúrgica deseada.
Los requisitos de flujo se definen en términos generales para la clasificación estándar. Información adicional para ayudar a los usuarios a comprender algunos de los requisitos de esta norma se incluye en el anexo de la norma (Apéndice B). En la práctica, cuando se requieren requisitos más estrictos o se utilizan otros procesos de producción, el usuario debe definirlos como requisitos adicionales.
Para fines de pedido y asignación de acuerdo con otras especificaciones, se utiliza principalmente el sistema de definición de flujo presentado en la norma (Tabla 1-1).
Para los propósitos de esta norma, el fundente se refiere a una fórmula química y físicamente activa que promueve la humectación de la superficie del metal por la soldadura fundida al eliminar los óxidos u otras películas superficiales de los metales base y la soldadura. El fundente también protege las superficies de la re-oxidación durante la soldadura fuerte y cambia la tensión superficial de la soldadura fundida y el metal base.
En general, los fundentes se utilizan para los siguientes propósitos:
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