Requisitos de IPC J-STD-006C para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundente y no fundente para aplicaciones de soldadura electrónica

Requisitos de IPC J-STD-006C para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundente y no fundente para aplicaciones de soldadura electrónica

El estándar IPC J-STD-006C publicado por el Printed Circuits Institute (IPC) describe la nomenclatura y los requisitos para las aleaciones de soldadura de grado electrónico y define los métodos de prueba. Esta norma cubre las soldaduras de barra, tira, alambre y polvo con y sin fundente y las soldaduras de grado electrónico de forma especial para aplicaciones de soldadura electrónica. Este es un estándar de control de calidad y no pretende estar directamente relacionado con el rendimiento del material en el proceso de fabricación. Las soldaduras para aplicaciones que no sean electrónicas se suministran utilizando las normas ASTM.

Requisitos de IPC J-STD-006C para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundente y no fundente para aplicaciones de soldadura electrónica

El estándar IPC J-STD-006C es uno de los tres estándares comunes de la industria en este campo. Otros dos estándares comunes son:

  • IPC J-STD-004B Requisitos para fundentes para soldadura fuerte
  • IPC J-STD-005A Requisitos para fundentes

Las aleaciones de soldadura contempladas en esta norma se clasifican según su composición y nivel de impurezas, su forma y características dimensionales específicas, y el porcentaje de fundente, si lo hubiera. Estas aleaciones incluyen, entre otras, las enumeradas en el apéndice, como el estaño puro y el indio puro. El porcentaje de cada elemento en la aleación se determina mediante cualquier procedimiento analítico estándar con solubilidad adecuada. La química húmeda se utiliza como procedimiento de referencia. La tolerancia y los niveles de impurezas de la aleación deben ajustarse a la norma J-STD-006. El nivel de impurezas admisible para las aleaciones de soldadura contempladas en esta norma se define en la propia norma.

Las formas de materiales de soldadura cubiertas por esta norma incluyen pasta (crema), barra, polvo, tira, alambre y soldaduras especiales de grado electrónico que no cumplen completamente con los requisitos de las aleaciones y formas de soldadura estándar enumeradas aquí. Algunos ejemplos de soldaduras con formas especiales son: ánodos, lingotes, preformas, varillas de extremo de gancho y ojo y fundentes de aleaciones múltiples.

Nuestra organización, entre los numerosos estudios de prueba, medición, análisis y evaluación que ha realizado para empresas de diversos sectores, con su personal capacitado y experto y equipo tecnológico avanzado, dentro del alcance del estándar IPC J-STD-006C, aleaciones de soldadura de grado electrónico y flux y flux para aplicaciones de soldadura electrónica.También proporciona servicios de prueba para requisitos para soldaduras no sólidas.

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