DELPHI DX552500 Metal Bileşenlerin Yüzey Temizliği

Delphi, mobil elektronik ve ulaşım sistemleri alanında önde gelen bir küresel tedarikçi firmadır. Bu kuruluş tarafından geliştirilen “DELPHI DX552500 Metal bileşenlerin yüzey temizliği” standardında, kalıp dökümleri, damgalamalar, ekstrüzyonlar ve şekillendirmeden sonra kaplanmayan diğer metal bileşenler için temizlik gereksinimleri açıklanmaktadır.

Başlıkta gösterilen şartname numarası, Delphi’ye tedarik edilen metal bileşenlerin çeşitli yüzey temizlik gereksinimleri için genel bir numaradır. Standart içinde verilen “Temizlik gereksinimi” başlıklı tablo, çizimlerde kullanılacak şartname numaralarını içerir ve şartnamenin temel gereksinimlerini yansıtır. Şöyle ki,

• Delphi spesifikasyon numarası DX552501: İyonik kirlenme testi gerekli, maksimum yabancı parçacık boyutu 127 mikron, yapışma testi gereksiz
• Delphi spesifikasyon numarası DX552502: İyonik kirlenme testi gerekli, maksimum yabancı parçacık boyutu 254 mikron, yapışma testi gereksiz
• Delphi spesifikasyon numarası DX552503: İyonik kirlenme testi gerekli, maksimum yabancı parçacık boyutu 508 mikron, yapışma testi gereksiz
• Delphi spesifikasyon numarası DX552504: İyonik kirlenme testi gerekli, maksimum yabancı parçacık boyutu 127 mikron, yapışma testi gerekli
• Delphi spesifikasyon numarası DX552505: İyonik kirlenme testi gerekli, maksimum yabancı parçacık boyutu 254 mikron, yapışma testi gerekli
• Delphi spesifikasyon numarası DX552506: İyonik kirlenme testi gerekli, maksimum yabancı parçacık boyutu 508 mikron, yapışma testi gerekli

Parça çiziminde gösterilen özel gereksinimler, bu şartnamedeki herhangi bir gereksinime göre önceliklidir veya bu şartnamenin gereksinimlerine ek olabilir.

Bu standarda göre tedarik edilen tüm malzemeler DX000005 standardında listelenen gerekliliklere uymalıdır.

Bu standartta gereklilikler şu şekilde açıklanmıştır:

• Yapışma testi (DX900423): Metal bileşen, DX900423 standardına göre test edildiğinde yüzde 90’dan fazla kohezyon hatası göstermelidir.
• İyonik kirlenme: Bu standarda göre kontrol edilen tüm metal bileşenler, IPC-TM-650 Bölüm 2.3.28.2 standardına göre test edildiğinde standart içinde verilen tabloda belirtilen iyonik kirlenme seviyelerini karşılamalıdır. Şöyle ki,
  • Klorür kirlenme limiti, maksimum 0,75 µg/cm2
  • Bromür kirlenme limiti, maksimum 1,0 µg/cm2
  • Sodyum kirlenme limiti, maksimum 2,0 µg/cm2
  • Toplam inorganik kirlenme limiti, maksimum 30,8 µg/cm2

Tedarikçi, standart içinde verilen tabloda listelenen iyonları toplam inorganik hesaplamasının bir parçası olarak dahil eder. Bu gereklilik yalnızca PPAP içindir ve bir proses kontrol gereksinimi

• Yabancı parçacık boyutu: Bu standarda göre kontrol edilen tüm bileşenler, “ASTM F303-02 Havacılık sıvıları ve bileşenlerindeki parçacıklar için örnekleme için standart uygulamalar” standardına tanımlanan C yöntemine göre test edildiğinde yukarıda açıklanan tabloda belirtilen boyuttan daha büyük yüzeyde gevşek parçacıklar içermemelidir. Delphi bileşenlerinde kullanılan temizleme işlemi, belirtilen boyuttan daha büyük tüm parçacıkları tarayabilmeli ve filtreleyebilmelidir.

Metal yüzeyler, pigmentli çizim bileşikleri, pigmentsiz yağ ve gres, talaşlar ve kesme sıvıları, parlatma ve cilalama bileşikleri, pas ve kireç ve çeşitli kirleticiler gibi istenmeyen maddeleri gidermek için sonraki işlemlerden önce sıklıkla temizlenmelidir.

Endüstriyel üretimde, yüksek kaliteli bileşenlerin bakımı uzun ömür ve güvenilirlik sağlar. Yüzey temizliği, endüstriyel bileşenlerin kalitesini ve uzun ömürlülüğünü etkileyen önemli bir faktördür. Yüzey temizliği, bileşenlerin yüzeyindeki kirleticilerin seviyesini ifade eder ve bunların güvenliğini, güvenilirliğini ve bütünlüğünü sağlamada kritik bir faktördür. Pas, korozyon ve diğer kalıntılar gibi çeşitli maddeler endüstriyel ekipmanın yüzeyini kirletebilir. Bu kirleticiler ekipmanın optimum şekilde performans gösterme yeteneğini azaltır, bu da duruş süresine, onarım maliyetlerine ve işlevselliğin bozulmasına yol açar.

İyonik kontaminasyon testi, üretim ve lehimleme sürecinden kalan iyonik kalıntıları tespit eder ve genellikle baskılı devre kartlarına konformal kaplama uygulanmadan önce iyonik temizliğin sağlanması için bir gerekliliktir.

İyonik kirlenme test yöntemi kritik bir kalite ve proses kontrol aracı olarak kabul edilir. Uluslararası standartlara göre, montajların en fazla 1,5 µg/cm2 sodyum klorür eş değerine kadar temizlenmesi gerektiğini belirtir.

Kuruluşumuz, çeşitli sektörlerdeki işletmeler için verdiği sayısız test, ölçüm, analiz ve değerlendirme çalışmaları arasında, eğitimli ve uzman bir kadro ve gelişmiş teknolojik donanımı ile, “DELPHI DX552500 Metal bileşenlerin yüzey temizliği” standardında tanımlanan test hizmetleri de vermektedir.