EN 1324 Kleje do płytek – Oznaczanie wytrzymałości na ścinanie klejów dyspersyjnych

W normie europejskiej „EN 1324 Kleje do płytek ceramicznych – Oznaczanie wytrzymałości na ścinanie klejów dyspersyjnych” opisano metodę badawczą stosowaną do określania siły przyczepności na ścinanie dyspersyjnych klejów do płytek ceramicznych. Niniejsza metoda badawcza dotyczy wszystkich dyspersyjnych klejów do płytek ceramicznych do układania płytek wewnętrznych na ścianach i podłogach. Niniejsza norma nie zawiera wymagań użytkowych ani zaleceń dotyczących projektowania i montażu płytek ceramicznych. Kleje do płytek ceramicznych można stosować również do innych rodzajów płytek, takich jak kamienie naturalne i aglomeraty, o ile nie wpływają one negatywnie na kamienie.

Do badań należy pobrać co najmniej 15605 kg próbki kleju zgodnie z normami „ISO 1067 Kleje – Pobieranie próbek” i „EN 2 Kleje – Badanie i przygotowanie próbek do badania”.

Podczas wykonywania badań muszą być spełnione standardowe warunki, na przykład należy zapewnić temperaturę 23 stopni plus/minus 2 stopnie i wilgotność względną 50 procent plus/minus 5 procent, a prędkość powietrza w miejscu pracy musi być mniejsza niż 0,2 m/s.

Przed badaniami wszystkie materiały testowe (klej itp.) są kondycjonowane w standardowych warunkach przez co najmniej 24 godziny. Klej, który ma być testowany, musi mieścić się w okresie trwałości, jeśli jest określony. Płytki ceramiczne należy sprawdzić przed kondycjonowaniem, aby upewnić się, że są nowe, czyste i suche.

Płytki stosowane w tej metodzie badawczej muszą mieć następujące właściwości:

• Typ P2 musi być zgodny z normą EN 14411, grupa BIII
• Musi mieć zdolność wchłaniania 15 procent plus/minus 3 procent masy wody
• Musi mieć grubość od 7 mm do 10 mm
• Musi mieć wzór tyłu profilu cieńszy niż 0,25 mm
• Muszą mieć wymiary powierzchni 108 mm plus/minus 1 mm × 108 mm plus/minus 1 mm i przeszklone porowate elementy

Sprzęt używany w tych testach powinien obejmować:

• Urządzenie musi: mieć gładką, niechłonną ramę, jak pokazano na rysunku podanym w normie, być wykonane z PTFE lub podobnego materiału o właściwościach zapobiegających przywieraniu, średnica otworu 14,3 mm plus/minus 0,1 mm, rzeczywiste pokrycie 50 procent plus /minus procent Powinna wynosić 5, a grubość powinna wynosić 1,5 plus/minus 0,1 mm.
• Pręty dystansowe: średnica 0,8 mm, długość około 40 mm.
• Ciężar: Musi to być ciężarek o polu przekroju poprzecznego mniejszym niż 100 mm × 100 mm, zdolny do wywarcia siły 70 N plus/minus 0,15 N.
• Maszyna załadowcza: Powinna to być maszyna o odpowiedniej wydajności i czułości do badania oraz o zmiennej prędkości testowania. Maszyna musi być w stanie przenieść obciążenie na płytkę za pomocą odpowiedniego urządzenia.
• Aparatura do badania ścinania: Należy zastosować odpowiednią aparaturę do przeliczenia nacisku lub obciążenia rozciągającego wywieranego przez maszynę wytrzymałościową na siłę ścinającą. Przykłady odpowiednich aparatów przedstawiono na rysunkach podanych w normie.
• Piekarnik z obiegiem powietrza: Powinien to być piekarnik z obiegiem powietrza, który może kontrolować temperaturę do plus/minus 3 stopni.

Kleje dyspersyjne to ciekłe kleje na bazie wody, które twardnieją po odparowaniu wody. Do klejów dyspersyjnych zalicza się na przykład kleje całkowicie białe. Stosowane są do klejenia miękkiego i twardego drewna, klejenia powierzchniowego HPL, klejenia półfabrykatów płyt, klejenia bloków oraz osnowy i zastosowań montażowych. Dodatek utwardzaczy zwiększa właściwości adhezyjne białych klejów.

Naprężenie ścinające mierzy zdolność kleju do wytrzymywania naprężeń ścinających w pionie lub poziomie. Podczas próby skręcania przykładane jest rosnące obciążenie ścinające, aż do zniszczenia lub rozdarcia kleju.

Wśród licznych badań, pomiarów, analiz i ocen, które przeprowadza dla przedsiębiorstw z różnych sektorów, nasza organizacja świadczy również usługi testowania określone w normie „EN 1324 Kleje do płytek – Oznaczanie wytrzymałości na ścinanie klejów dyspersyjnych”, przy pomocy przeszkolonego i doświadczona kadra i zaawansowany sprzęt technologiczny.