Rencana Uji Verifikasi Solder Bebas Timbal SAE USCAR 40

Standar SAE USCAR 40, yang dikembangkan oleh Society of Automotive Engineers (SAE), berlaku untuk persyaratan produksi solder timah saat ini, yang akan diubah menjadi proses penyolderan bebas timah untuk memenuhi persyaratan akhir masa pakai pedoman kendaraan 2000/53/EC diterbitkan di negara-negara Uni Eropa, pengecualian Lampiran II 8B.

Standar ini berlaku untuk produk serupa yang digunakan oleh lebih dari satu produsen produk asli dengan proses dan peralatan produksi yang sama. Tujuan dari standar ini adalah untuk memfasilitasi pengujian lingkungan pemasok melalui kualifikasi umum untuk mengurangi waktu, jumlah dan biaya.

Jutaan kendaraan datang ke akhir hidup mereka di Eropa setiap tahun. Jika kendaraan-kendaraan yang telah habis masa pakainya ini tidak dikelola dengan baik, maka akan menimbulkan masalah lingkungan dan kerugian material jutaan ton bagi perekonomian Eropa. Arahan 2000/53/EC tentang kendaraan akhir masa pakai menetapkan target yang jelas untuk kendaraan ini dan komponennya. Ini juga melarang penggunaan bahan kimia berbahaya, terutama timbal, merkuri, kadmium dan kromium heksavalen, ketika memproduksi kendaraan baru, kecuali pengecualian yang ditentukan ketika tidak ada alternatif yang memadai. Pengecualian termasuk dalam lampiran dari arahan tersebut (Lampiran II).

Berbagai amandemen telah dibuat untuk arahan ini sejak mulai berlaku dan aturan baru telah diperkenalkan mengenai jenis-persetujuan kendaraan bermotor berkaitan dengan penggunaan kembali, daur ulang dan pemulihan.

Singkatnya, dengan arahan ini, target yang jelas ditetapkan untuk penggunaan kembali, daur ulang, dan pemulihan kendaraan yang telah mencapai akhir masa pakainya, dan ditujukan untuk mencegah dan membatasi limbah yang timbul dari kendaraan ini dan komponennya, serta meningkatkan kinerja lingkungan dari semua operator ekonomi yang terlibat dalam siklus hidup kendaraan.

Solder yang digunakan dalam produk elektronik sedang bergeser ke arah produk bebas timah dan oleh karena itu industri elektronik akan menghadapi tantangan besar di tahun-tahun mendatang. Ini didorong oleh undang-undang seperti Daur Ulang Peralatan Listrik atau Elektronik (WEEE) dan Petunjuk Pembatasan Zat Berbahaya (RoHS).

Banyak pemasok komponen elektronik secara bertahap menghapus suku cadang yang digunakan untuk penyolderan timah-timah. Komponen baru yang dibuat untuk solder bebas timah memiliki permukaan yang berbeda pada ujungnya dibandingkan dengan yang digunakan untuk solder timah.

Memproduksi produk elektronik solder bebas timah sekarang digunakan sebagai alat pemasaran kompetitif yang kuat. Selain itu, ada peningkatan tekanan pada produsen untuk ramah lingkungan. Beralih ke solder bebas timah adalah perubahan yang sangat penting. Solder adalah lem penting yang menyatukan produk elektronik.

Di antara berbagai studi pengujian, pengukuran, analisis, dan evaluasi yang disediakan untuk bisnis di berbagai sektor, organisasi kami juga menyediakan layanan pengujian untuk rencana uji verifikasi solder bebas timah dalam lingkup standar SAE USCAR 40, dengan staf yang terlatih dan ahli serta tingkat lanjut peralatan teknologi.